集成电路板具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　1.按功能结构分

　　集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类。模拟用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号，例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号，例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。

　　2.按制作工艺分

　　按制作工艺可分为半导体和薄膜，其中膜还分为厚膜和薄膜。

　　3.按集成度高低分

　　按集成度高低的不同可分为小规模、中规模、大规模和超大规模。

       4.按导电类型分

　　按导电类型可分为双极型和单极型。双极型的制作工艺复杂，功耗较大，代表有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型；单极型的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模，代表有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

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